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Máquina de desmontaje de PCB con doble tabla con láser

2024-06-14

Máquina de desmontaje de PCB con doble tabla con láser

 

Una máquina de desmontaje de PCB láser es una solución avanzada que corta, separa y procesa placas de circuito impreso (PCB) con alta precisión y daños mínimos.Aborda varios desafíos en los métodos tradicionales de fabricación de PCB, ofreciendo una mayor eficiencia, calidad y ahorro de costes para los clientes.

 

1Problemas resueltos por una máquina de desinstalación de PCB con láser

El primer problema:

Los métodos tradicionales como el enrutamiento, el punzamiento o la puntuación en V aplican una fuerza mecánica que puede causar micro grietas, delaminación o daños en los componentes.

Solución:

El corte con láser es sin contacto, lo que significa que no hay tensión mecánica en el PCB.

Previene grietas en materiales frágiles como cerámica y planchas delgadas FR4.

 

El segundo problema:

Los métodos convencionales pueden dejar bordes ásperos, burros o astillas, lo que requiere un posterior procesamiento.

La colocación estrecha de los componentes dificulta el corte mecánico.

Solución:

El desmontaje láser proporciona cortes limpios, libres de burros y de alta precisión con tolerancias tan ajustadas como ± 20 μm.

Funciona bien para formas de PCB complejas y diseños de alta densidad.

 

El problema 3:

Las herramientas de desmontaje tradicionales luchan con los PCB flexibles (FPC), los PCB de aluminio y los PCB FR4.

Solución:

El desmontaje láser puede cortar PCB rígidos, flexibles y de núcleo metálico sin daños.

Ideal para iluminación LED, automóviles, dispositivos médicos y aplicaciones aeroespaciales.

 

Cuarto problema:

Las herramientas de cuchilla se desgastan con el tiempo, lo que conduce a un corte inconsistente y desperdicio de material.

Altas tasas de rechazo debido a una desalineación o un corte de mala calidad.

Solución:

Los sistemas láser mantienen una calidad constante durante largas series de producción.

Reduce las tasas de desecho y maximiza la utilización de PCB.

 

El problema 5:

La electrónica se está volviendo más pequeña y compacta, lo que hace que los métodos tradicionales de desmontaje no sean adecuados para los PCB a microescala.

Solución:

El corte por láser permite cortes ultrafinos y estrechos, lo que permite diseños de PCB miniaturizados para dispositivos portátiles, dispositivos IoT e implantes médicos.

 

El problema 6:

Los procesos de desmontaje mecánico requieren cambios frecuentes de herramientas, manipulación manual y postprocesamiento.

Solución:

El despegamiento láser está totalmente automatizado, reduciendo la dependencia del operador y aumentando el rendimiento.

Compatible con sistemas de producción en línea para la fabricación de gran volumen.

 

El problema número siete:

El enrutamiento y el golpe generan polvo, escombros y contaminación acústica, que pueden dañar a los trabajadores y requieren limpieza adicional.

Solución:

El despacho láser es libre de polvo, sin ruido y respetuoso con el medio ambiente.

Reduce la necesidad de refrigerantes, lubricantes y eliminación de herramientas.

 

2Resumen de las ventajas para los clientes

El problema Solución para la eliminación de paneles de PCB con láser
Daño de PCB debido a esfuerzos mecánicos El corte sin contacto evita grietas y delaminación.
Baja precisión de corte y bordes ásperos Cortes de alta precisión, sin bordes y con bordes lisos.
Compatibilidad limitada con los materiales Trabaja con FR4, aluminio, cerámica y PCB flexibles.
Altas tasas de residuos y rechazo de materiales La calidad constante reduce la chatarra y mejora el rendimiento.
Desafíos con los PCB miniaturizados Permite cortes ultrafinos para diseños pequeños y complejos.
Producción lenta y manejo manual El proceso automatizado aumenta la eficiencia y la velocidad.
Polvo, escombros y ruido Proceso de corte limpio, silencioso y ecológico.
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Máquina de desmontaje de PCB con doble tabla con láser

2024-06-14

Máquina de desmontaje de PCB con doble tabla con láser

 

Una máquina de desmontaje de PCB láser es una solución avanzada que corta, separa y procesa placas de circuito impreso (PCB) con alta precisión y daños mínimos.Aborda varios desafíos en los métodos tradicionales de fabricación de PCB, ofreciendo una mayor eficiencia, calidad y ahorro de costes para los clientes.

 

1Problemas resueltos por una máquina de desinstalación de PCB con láser

El primer problema:

Los métodos tradicionales como el enrutamiento, el punzamiento o la puntuación en V aplican una fuerza mecánica que puede causar micro grietas, delaminación o daños en los componentes.

Solución:

El corte con láser es sin contacto, lo que significa que no hay tensión mecánica en el PCB.

Previene grietas en materiales frágiles como cerámica y planchas delgadas FR4.

 

El segundo problema:

Los métodos convencionales pueden dejar bordes ásperos, burros o astillas, lo que requiere un posterior procesamiento.

La colocación estrecha de los componentes dificulta el corte mecánico.

Solución:

El desmontaje láser proporciona cortes limpios, libres de burros y de alta precisión con tolerancias tan ajustadas como ± 20 μm.

Funciona bien para formas de PCB complejas y diseños de alta densidad.

 

El problema 3:

Las herramientas de desmontaje tradicionales luchan con los PCB flexibles (FPC), los PCB de aluminio y los PCB FR4.

Solución:

El desmontaje láser puede cortar PCB rígidos, flexibles y de núcleo metálico sin daños.

Ideal para iluminación LED, automóviles, dispositivos médicos y aplicaciones aeroespaciales.

 

Cuarto problema:

Las herramientas de cuchilla se desgastan con el tiempo, lo que conduce a un corte inconsistente y desperdicio de material.

Altas tasas de rechazo debido a una desalineación o un corte de mala calidad.

Solución:

Los sistemas láser mantienen una calidad constante durante largas series de producción.

Reduce las tasas de desecho y maximiza la utilización de PCB.

 

El problema 5:

La electrónica se está volviendo más pequeña y compacta, lo que hace que los métodos tradicionales de desmontaje no sean adecuados para los PCB a microescala.

Solución:

El corte por láser permite cortes ultrafinos y estrechos, lo que permite diseños de PCB miniaturizados para dispositivos portátiles, dispositivos IoT e implantes médicos.

 

El problema 6:

Los procesos de desmontaje mecánico requieren cambios frecuentes de herramientas, manipulación manual y postprocesamiento.

Solución:

El despegamiento láser está totalmente automatizado, reduciendo la dependencia del operador y aumentando el rendimiento.

Compatible con sistemas de producción en línea para la fabricación de gran volumen.

 

El problema número siete:

El enrutamiento y el golpe generan polvo, escombros y contaminación acústica, que pueden dañar a los trabajadores y requieren limpieza adicional.

Solución:

El despacho láser es libre de polvo, sin ruido y respetuoso con el medio ambiente.

Reduce la necesidad de refrigerantes, lubricantes y eliminación de herramientas.

 

2Resumen de las ventajas para los clientes

El problema Solución para la eliminación de paneles de PCB con láser
Daño de PCB debido a esfuerzos mecánicos El corte sin contacto evita grietas y delaminación.
Baja precisión de corte y bordes ásperos Cortes de alta precisión, sin bordes y con bordes lisos.
Compatibilidad limitada con los materiales Trabaja con FR4, aluminio, cerámica y PCB flexibles.
Altas tasas de residuos y rechazo de materiales La calidad constante reduce la chatarra y mejora el rendimiento.
Desafíos con los PCB miniaturizados Permite cortes ultrafinos para diseños pequeños y complejos.
Producción lenta y manejo manual El proceso automatizado aumenta la eficiencia y la velocidad.
Polvo, escombros y ruido Proceso de corte limpio, silencioso y ecológico.