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noticias de la compañía sobre Ventajas de la máquina del PWB Depaneling del laser

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Porcelana Winsmart Electronic Co.,Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
¡La máquina está en nuestra cadena de producción que es utilizada y que trabaja bien! ¡Era un placer que hacía negocio con usted!

—— Thomas

¡Todas sus máquinas depaneling del PWB están funcionando muy bien, pues nos les han utilizado por más de 5 años! ¡Equipos calificados! ¡Servicio excelente!

—— Gary

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Ventajas de la máquina del PWB Depaneling del laser
últimas noticias de la compañía sobre Ventajas de la máquina del PWB Depaneling del laser

El separador del laser del PWB Depaneling FPC del laser, tiene las ventajas siguientes:

 

1. Precisión rápida y alta: La combinación de un galvanómetro de alta precisión, de la bajo-deriva y de una plataforma rápida del sistema del motor linear del hierro-corazón permite el corte rápido mientras que mantiene la precisión del micrón-nivel.

2. Laser de alto rendimiento: El laser ULTRAVIOLETA de estado sólido de la marca de primera línea internacional se adopta, que tiene las ventajas de la buena calidad del haz, del pequeño punto del foco, de la distribución de poder uniforme, de la pequeña eficacia termal, de la pequeña anchura rajada, y de la alta calidad que corta, que garantiza calidad perfecta del corte.

3. Los filos son aseados y redondos, lisos, sin las rebabas, y sin desbordamiento del pegamento. Los productos se pueden arreglar en una matriz para la colocación automática y cortar, que es especialmente conveniente para el corte de modelos finos, difíciles, y complejos.

4. Puede ser integrado con la cadena de producción: la estructura del pórtico y el diseño ligero de la trayectoria que vuela, fáciles conectar con la cadena de producción, se pueden equipar de la carga y de la descarga especial y de sistemas EN LÍNEA según requisitos de producción, de alcanzar la automatización completa de la producción y de mejorar grandemente eficacia de la producción.

 

5. Corte eficiente y rápido del perfil de FPC/PCB, perforación y recubrimiento de la abertura de la película, del corte del microprocesador del reconocimiento de la huella dactilar, corte de la tarjeta de memoria del TF, corte del módulo de la cámara del teléfono móvil y otros usos.

Tiempo del Pub : 2021-02-20 11:19:11 >> Lista de las noticias
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Persona de Contacto: Ms. Amy

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