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Máquina del PWB Depanelization de la cámara CCD, Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB

Máquina del PWB Depanelization de la cámara CCD, Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1 sistema
Precio: USD1-150K/set
Packaging Details: Caja de la madera contrachapada
Payment Terms: L/C, T/T, Western Union
Detail Information
Lugar de origen:
CHINA
Certificación:
CE
Formato de documento:
DXF, GBR
Línea linear:
20um
Gama de la exploración:
40x40m m
Accesorio:
Modificado para requisitos particulares
Temporeros de trabajo.:
25°C
NOMBRE:
PWB del laser depaneling
Capacidad de la fuente:
100 sistemas por mes
Resaltar:

Máquina del depanelization del PWB del laser de la cámara CCD

,

Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB

,

Laser Depanelizer del PWB de la cámara CCD

Product Description

Laser Depanelizer del PWB de la máquina del laser Depaneling del PWB de la cámara CCD

 

Usos ULTRAVIOLETA típicos del laser:

1. Flexión de Depaneling y PCBs rígido

2. Corte de la capa de la cubierta

3. Cortando cerámica encendida y unfired

4. Perforación de Microvia

5. El raspar (retiro de la capa de la cubierta)

6. Creación del bolsillo

 

Ventajas de la tecnología láser:

Comparado a las herramientas convencionales, el proceso del laser ofrece una serie que obliga de ventajas.

1. El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar son tenidos en cuenta fácilmente adaptando los parámetros de proceso y las trayectorias del laser. No hay tampoco necesidad de descomponer en factores en épocas que equipan con nuevas máquinas durante un cambio de la producción.

2. Ningunas tensiones mecánicas o termales apreciables ocurren. Los productos de la ablación son extraídos por la succión directamente en el canal que corta. Incluso los substratos sensibles pueden ser procesados así exacto.

3. El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel.

4. El software del sistema distingue entre la producción y los procesos de la disposición que reduce drástico casos de la operación culpable.

 

Especificación:

 

Laser De c4q conmutado diodo-bombeada todo el laser ULTRAVIOLETA de estado sólido
Longitud de onda del laser 355nm
Fuente de laser Optowave 15W@30KHz ULTRAVIOLETA
Colocación de la precisión de la mesa de trabajo del motor linear ±2μm
Precisión de la repetición de la mesa de trabajo del motor linear ±1μm
Campo de trabajo eficaz 460mmx460m m (adaptable)
Velocidad de exploración 2500mm/s (máximo)
Campo de trabajo 40mmх40m m

 

Producción:

Máquina del PWB Depanelization de la cámara CCD, Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB 0

 

 

 

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Máquina del PWB Depanelization de la cámara CCD, Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1 sistema
Precio: USD1-150K/set
Packaging Details: Caja de la madera contrachapada
Payment Terms: L/C, T/T, Western Union
Detail Information
Lugar de origen:
CHINA
Nombre de la marca:
Winsmart
Certificación:
CE
Número de modelo:
SMTL460
Formato de documento:
DXF, GBR
Línea linear:
20um
Gama de la exploración:
40x40m m
Accesorio:
Modificado para requisitos particulares
Temporeros de trabajo.:
25°C
NOMBRE:
PWB del laser depaneling
Cantidad de orden mínima:
1 sistema
Precio:
USD1-150K/set
Detalles de empaquetado:
Caja de la madera contrachapada
Tiempo de entrega:
5-30 días
Condiciones de pago:
L/C, T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:
100 sistemas por mes
Resaltar:

Máquina del depanelization del PWB del laser de la cámara CCD

,

Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB

,

Laser Depanelizer del PWB de la cámara CCD

Product Description

Laser Depanelizer del PWB de la máquina del laser Depaneling del PWB de la cámara CCD

 

Usos ULTRAVIOLETA típicos del laser:

1. Flexión de Depaneling y PCBs rígido

2. Corte de la capa de la cubierta

3. Cortando cerámica encendida y unfired

4. Perforación de Microvia

5. El raspar (retiro de la capa de la cubierta)

6. Creación del bolsillo

 

Ventajas de la tecnología láser:

Comparado a las herramientas convencionales, el proceso del laser ofrece una serie que obliga de ventajas.

1. El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar son tenidos en cuenta fácilmente adaptando los parámetros de proceso y las trayectorias del laser. No hay tampoco necesidad de descomponer en factores en épocas que equipan con nuevas máquinas durante un cambio de la producción.

2. Ningunas tensiones mecánicas o termales apreciables ocurren. Los productos de la ablación son extraídos por la succión directamente en el canal que corta. Incluso los substratos sensibles pueden ser procesados así exacto.

3. El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel.

4. El software del sistema distingue entre la producción y los procesos de la disposición que reduce drástico casos de la operación culpable.

 

Especificación:

 

Laser De c4q conmutado diodo-bombeada todo el laser ULTRAVIOLETA de estado sólido
Longitud de onda del laser 355nm
Fuente de laser Optowave 15W@30KHz ULTRAVIOLETA
Colocación de la precisión de la mesa de trabajo del motor linear ±2μm
Precisión de la repetición de la mesa de trabajo del motor linear ±1μm
Campo de trabajo eficaz 460mmx460m m (adaptable)
Velocidad de exploración 2500mm/s (máximo)
Campo de trabajo 40mmх40m m

 

Producción:

Máquina del PWB Depanelization de la cámara CCD, Microvia que perfora el laser Depanelizer del PWB 0