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Datos del producto:
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| Precisión del corte: | ±5μm | Temporeros del trabajo.: | 25℃ |
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| Zona de trabajo: | 300x300m m | Accesorio: | Modificado para requisitos particulares |
| Marca del laser: | Optowave | NOMBRE: | Cortadora del laser del PWB |
| Alta luz: | Máquina del PWB Depaneling del laser de la cuenta de V,Máquina del PWB Depaneling del laser de FPC,Máquina refrigerada por agua del laser Depaneling |
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Laser Depaneling de la cortadora del laser del PWB de PCBs/FPCs montado
FAQ:
Q: ¿Qué clase de PCBs son realizable utilizar esta máquina?
: Los paneles FPC y FR4, cubriendo tableros de la cuenta v y de la etiqueta.
Q: ¿Cuál es jefe del laser de la máquina?
: Utilizamos el laser de los E.E.U.U. Optowave.
Q: ¿Qué clase de fuente de laser que usted proporciona?
: Verde, CO2, ULTRAVIOLETA y picosegundo.
Q: ¿Qué está cortando velocidad?
: Depende del material, del grueso y de cortar del PWB requisitos del efecto.
Q: ¿Causa el polvo durante el corte?
: Ningún polvo, pero el humo, máquina viene con el dispositivo de escape y el refrigerador de agua
Ventajas de la cortadora del laser del PWB:
1. Ninguna tensión mecánica
2. Costes de fabricación más bajos
3. Más de alta calidad de cortes
4. Ningunos materiales consumibles
5. Cambios de software flexibilidad-simples del diseño permitir cambios del uso
6. Trabajos con cualquier superficie-Teflon, de cerámica, de aluminio, de cobre amarillo y de cobre
Especificación de la cortadora del laser del PWB:
| Laser | De c4q conmutado diodo-bombeada todo el laser ULTRAVIOLETA de estado sólido |
| Longitud de onda del laser | 355nm |
| Fuente de laser | Optowave 15W@30KHz ULTRAVIOLETA |
| Colocación de la precisión de la mesa de trabajo del motor linear | ±2μm |
| Precisión de la repetición de la mesa de trabajo del motor linear | ±1μm |
| Campo de trabajo eficaz | 300mmx300m m (adaptable) |
| Velocidad de exploración | 2500mm/s (máximo) |
| Campo de trabajo | 40mmх40m m |
Cortadora del laser del PWB que corta los materiales
1. Placas de circuito flexibles, placas de circuito rígidas, proceso del sub-tablero de la placa de circuito de la rígido-flexión.
2. El sub-tablero rígido, flexible de la placa de circuito que procesa el componente está instalado.
3. Hoja de cobre fina, una hoja adhesiva piezosensible (PSA), una película de acrílico, una película de la capa del polyimide.
4. Grueso de 0.6m m o menos corte de cerámica de la precisión, cortando en cuadritos; variedad de cortar la materia prima (silicio, cerámica, vidrio, etc.)
5. Grabar al agua fuerte la precisión que moldea las diversas películas funcionales, la película orgánica y el otro corte de la precisión.
6. Polímero: polyimide, policarbonato, metacrilato de polymethyl, FR-4, PP, etc.
7. Película funcional: oro, plata, cobre, titanio, aluminio, cromo, ITO, silicio, silicio policristalino, silicio amorfo y un óxido de metal.
8. Material frágil: silicio monocristalino, silicio, de cerámica policristalinos y zafiro.
Resultado del corte de la cortadora del laser del PWB:
Persona de Contacto: Ms. Amy
Teléfono: +86-752-6891906
